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HP-8硬度金云母板

  • 发布时间:2019-03-08 10:24
  • HP-8硬度金云母板,该产品呈金色,耐温等级:持续使用条件下耐温850 ℃ ,间歇使用条件下耐温 1050 ℃ 。

HP-8硬度金云母板特性

1、HP-8硬度金云母板,该产品呈金色,耐温等级:持续使用条件下耐温850 ℃ ,间歇使用条件下耐温 1050 ℃ 。

2、HP-5 硬质白云母板,该产品呈银白色,耐温等级:持续使用条件下耐温500 ℃ ,间歇使用条件下耐温 850 ℃ 。

3、优良的耐高温绝缘性能,最高耐温高达 1000 ℃ ,在耐高温绝缘材料中,具有良好的性价比。

4、优良的电气绝缘性能,普通产品的耐电压击穿指标就高达 20KV/mm。

5、优良的抗弯强度与加工性能,该产品抗弯强度高,且韧性极好,用冲订能加工能各种形状而不分层。

6、优良的环保性能,该产品不含石棉,在加热时发烟少且异味小,甚至无烟无味。

7、HP-5硬质云母板是一种高强度的板状材料,在高温条件下使用仍能保持其原性能。

HP-8硬度金云母板图片


HP-8硬度金云母板是用优质云母矿原料造成云母纸,然后配以高性能的粘胶剂经过高温高压压制而成的板状绝缘材料,具有优异的耐热性、阻燃性和电绝缘性。      

HP-8硬度金云母板具有优良的抗弯强度与加工性能,该产品抗弯强度高,且韧性极好,能用车床、铣床、钻头加工成各种异型件而不分层。此种产品主要应用于冶金行业中的工频炉、中频炉、电弧炉,注塑机等。

HP-8硬度金云母板的长期工作温度为500℃,间歇工作温度可达800℃;而金云母厚板的长期工作温度在800℃,间歇工作温度可高大1000℃。厚云母板厚度在2.0-80mm之间而且只有硬板没有软板。

HP-8硬度金云母板技术参数

项目  参照标准  单位  技术指标 

厚度公差   IEC731-3-3 % ±5

基本尺寸- mm 1000*600、1000*1200、1000*2400

密度  IEC731-2 g/cm³ 2.1-2.25

吸水率  ASTM D229 % <0.5

云母含量  IEC371-2 % >85

胶接剂含量  IEC371-2 % 10 - 15

烧失率(550℃) - % <1

防腐性  - - 优良 Excellent

抗弯强度  ISO178 Mpa >230

阻燃性  UL94 - 94V-0

绝缘强度  IEC243 KV/mm >25



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